S.LSI 회로설계 직무와 보안 관련 시스템 반도체 설계에 대한 질문이군요. 하나씩 답변드리겠습니다.
1. S.LSI 회로설계 부서에서 보안 솔루션 관련 반도체 설계를 하나요?
네, 삼성전자 S.LSI 사업부에서는 다양한 **시스템 반도체(SoC, PMIC, 보안 IC 등)**를 설계합니다.
특히 지문인증 IC (예: S3B512C) 같은 보안 관련 반도체도 S.LSI에서 개발하는 제품군 중 하나입니다.
• 지문인증 IC는 지문 데이터를 안전하게 저장하고 처리하는 역할을 하며, 센서 인터페이스, 보안 프로세싱, 암호화 연산 등이 포함됩니다.
• 이런 제품은 **디지털 회로설계(Logic 설계)**뿐만 아니라 암호화 엔진, 보안 기능, 전력 최적화 설계도 필요합니다.
• 따라서, S.LSI의 회로설계팀에서도 보안 솔루션을 위한 디지털 회로 설계를 진행합니다.
즉, 단순히 CPU/GPU 같은 범용 프로세서뿐만 아니라, 보안 기능이 포함된 반도체 칩도 S.LSI에서 개발하며, 디지털 회로설계 엔지니어가 관련 설계를 담당할 가능성이 높습니다.
2. Knox 보안 플랫폼과 S.LSI의 역할
Knox는 삼성전자의 보안 플랫폼 브랜드로, 소프트웨어+하드웨어 보안 기술이 결합된 형태입니다.
• Knox 보안을 위한 **SoC 레벨의 보안 하드웨어(예: TrustZone, Secure Element, 보안 부팅 기능 등)**는 S.LSI에서 개발합니다.
• Knox의 소프트웨어 보안 기능은 **삼성 DX부문 (MX 사업부, 삼성리서치 등)**에서 개발하지만, 하드웨어 보안 기능은 S.LSI와 협력하여 설계됩니다.
즉, Knox 보안을 위한 핵심 하드웨어(보안 프로세서, 암호화 엔진 등)는 S.LSI의 DS(디바이스 솔루션) 부문에서 담당하고, 이를 활용하는 소프트웨어 보안 기술은 MX(모바일 사업부) 등에서 담당하는 구조입니다.
3. S.LSI 디지털 회로설계 직무에서 Knox 보안 기술을 위한 칩 설계도 포함되나요?
네, S.LSI의 디지털 회로설계 직무에서도 Knox 관련 보안 기술을 지원하는 보안 프로세서, 암호화 엔진, 하드웨어 보안 모듈(HSM), 보안 부팅 기능 등을 설계할 수 있습니다.
• 특히, **디지털 보안 기능을 위한 SoC 내 보안 영역(예: Secure Enclave, TrustZone 기반 하드웨어 보안 기능 등)**을 설계할 수 있습니다.
• 삼성 S.LSI에서 설계한 보안 칩이 Samsung Knox와 연계되어 보안 기능을 제공하는 역할을 합니다.
따라서, S.LSI의 디지털 회로설계 직무를 담당하게 되면, Knox 보안 관련 기술이 적용된 반도체 설계에도 참여할 수 있는 가능성이 있습니다.
결론 및 추가 조언
• S.LSI의 회로설계 직무에서 보안 반도체 설계(지문인증 IC, 보안 프로세서, 암호화 엔진 등)도 포함됨.
• Knox는 삼성의 통합 보안 솔루션으로, 하드웨어 보안 기능 일부는 S.LSI가 설계하고, 소프트웨어 보안 기능은 DX/MX 사업부가 담당함.
• S.LSI의 디지털 회로설계 직무에서도 보안 관련 칩 설계(TrustZone, Secure Boot 등)를 다룰 수 있음.
➡ 보안 기술과 회로설계 모두 관심 있다면, S.LSI에서 디지털 회로설계 직무를 목표로 준비하는 것이 좋은 선택!
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